随着开放计算理念的普及和大规模、超大规模数据中心建设需求的不断增加，全机柜在数据中心领域的应用将越来越普遍。特别是在双碳、高质量发展的需求下，具有“三高”特征的全机柜，也将成为构建以新数据中心为核心的智能算力生态系统的最佳助力和基础。未来数据中心的高质量发展应该围绕这些与开放计算息息相关的技术点展开。当前，我国经济进入高质量发展阶段，社会整体和各行各业都在寻找高质量发展的可行路径。
高质量发展与开放计算的十年
从“降本增效”这一初衷衍生而来的开放计算项目起源于2011年，十年来开放计算与数据中心的高质量发展呈现出天然的契合。十年前，随着互联网、云计算等新的业务应用的兴起，传统的数据中心标准难以满足业务需求，由大型CSP组成的开放计算组织开始着手研发能效、性能、安全等方面更高的标准与技术。可以说在诞生之初，开放计算就以更高的标准在要求自己。以开放计算最重要的组成部分整机柜为例，目标是优化服务器与机柜的安装、交付、运维，在不断提升整体性能的同时提升效能，降低PUE值。而随着技术、需求的发展，对整机柜在高密、异构等方面也提出了要求。
目前，三大整机柜标准应用比较广泛，分别为OCP基金会的Open Rack，中国本土开放计算组织ODCC的天蝎整机柜系列，以及Open19的19英寸整机柜。在不同的领域，整机柜以其高效、节能、部署快速、运维方便，以及低成本特性迅速在大规模数据中心普及。在7月27日召开的第三届 OCP ChinaDay2021上，Omdia联合浪潮共同发布了《全球开放计算发展报告》。报告预测，2021年将有36%的服务器基于开放标准，而到2025年这一比例将继续提升至40%。
整机柜的“三高”
整机柜服务器在特性上，可以满足新型数据中心的高技术、高算力、高能效的需求。
高技术。整机柜是开放计算体系下一系列技术落地的基础承载，高技术特性可以说体现在整机柜的方方面面。大到部署安装，小到供电配件，都有细致的设计考量。除了要考虑优化服务器设计、交付、运维环节外，在面向未来的如何大规模地配置计算、存储、异构加速和网络资源，以满足工作负载的需求等方面也有充分深入的研究。OCP China Day2021上，OCP基金会对Open Rack 3.0的最新进展进行了分享。OpenRack 3.0相比2.0，在空间、承重、供电等方面做了全面改进，例如框架高度增加了85mm，承重能力从1400kg增加到1600kg。采用48V直流电源，支持分布式模块化供电，支持液冷，可以更好的帮助数据中心规模化部署AI ML业务。
高算力。对于数据中心来说，提供算力和存储是最基本的功能之一。高算力一方面来自于芯片技术的不断进步，另一方面从数据中心机架角度看，高算力可以通过高密度部署来实现。整机柜服务器在高密度部署方面，具有天然的优势。整机柜通过在一个机柜里面整合多个节点，在供电、散热、管理上实现集中化，从而提高机器密度，一方面可以提供安全稳定的电力供给，一方面还能实现整体散热保障，从而能容纳更多的IT设备，能承载更大的计算能力与存储能力。
高能效。正如前文所言，“降本增效”是开放计算诞生的初衷。在数据中心产业不断的发展过程中，绿色、节能已经成为了行业的责任和内发的需求。开放计算经过多年演进，一直重视绿色、节能，以及提高用能效率方面发展，并且走在了产业的前列。绿色、低碳，已经成为开放计算的代表特性之一。根据Facebook的数据，2011年的初代整机柜产品来说，其能源效率提升了38%，数据中心的PUE从1.5降到了1.04。最新发布的Open Rack 3.0，则全盘考虑了高密度应用下的极致散热需求，将液冷功能集成至Open Rack中，将会推出从芯片到数据中心的完整液冷解决方案。便宜服务器租用可咨询梦飞云idc了解。
